100% pasta fundente de soldadura sin plomo AMTECH NC-559-ASM-UV 10ml para herramientas de reparación de soldadura SMT reparación BGA sin necesidad de limpiar
Característica:
Excelente capacidad de adherencia a la soldadura.
Excelente capacidad Antihumedad.
Ampliamente utilizado en paquetes BGA, PGA, CSP y operación de chip .flip
Adecuado para múltiples reflujo de PCB
No limpio y sin plomo para la protección del medio ambiente .
Se puede utilizar para el rework, la esfera o el accesorio del pin a los paquetes BGA, PGA y CSP, y para montar operaciones como el accesorio del Chip del tirón a sustratos PWB. Es una herramienta necesaria y útil en reparación BGA.
Características |
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| Nombre | Pasta de soldadura NC-559-ASM Flujo de soldadura por AMTECH |
| Marca | AMTECH |
| Cantidad | 1 unidad |
| Tipo de flujo | NC-559-ASM-UV |
| Incluye aguja y pistón | Si |
Contenido del paquete
- 1x Flux AMTECH NC-559-ASM-UV BGA PCB No-Clean limpia indispensable reballing