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Flux AMTECH NC-559-ASM BGA PCB No-Clean limpia indispensable reballing

Flux AMTECH NC-559-ASM BGA PCB No-Clean limpia indispensable reballing

100% pasta fundente de soldadura sin plomo AMTECH NC-559-ASM-UV 10ml para herramientas de reparación de soldadura SMT reparación BGA sin necesidad de limpiar

Característica:

Excelente capacidad de adherencia a la soldadura.

Excelente capacidad Antihumedad.

Ampliamente utilizado en paquetes BGA, PGA, CSP y operación de chip .flip

Adecuado para múltiples reflujo de PCB

No limpio y sin plomo para la protección del medio ambiente .

Se puede utilizar para el rework, la esfera o el accesorio del pin a los paquetes BGA, PGA y CSP, y para montar operaciones como el accesorio del Chip del tirón a sustratos PWB. Es una herramienta necesaria y útil en reparación BGA.

Características

Nombre Pasta de soldadura NC-559-ASM Flujo de soldadura por AMTECH
Marca AMTECH
Cantidad 1 unidad
Tipo de flujo NC-559-ASM-UV
Incluye aguja y pistón Si

Contenido del paquete

  • 1x Flux AMTECH NC-559-ASM-UV BGA PCB No-Clean limpia indispensable reballing
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