Almohadilla térmica de muy alta capacidad termoconductora 3,2W / m K.
Compuesto por material de silicona de alta calidad y polvo de nitruro de boro y poder adhesivo moderado, permite una fácil aplicación y un resultado excepcional en cuanto a transferencia térmica.
Se puede aplicar para disipar: Semiconductores, luces LED, chips de consola, Procesadores, RAM, Mosfets y en general en componentes de PC.
Características |
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| Conductividad térmica | 1,5 W/M-k |
| Resistencia a la tracción | 26,5 lbs/cm |
| Temperatura | -40C ~ 220C |
| Prueba de voltaje | >4KV |
| Dureza | 13C ~ 50C |
| Tamaño | 100x100x3mm |
| Color | Azul |
Contenido del paquete
- 1 x Pad térmico 100x100x3 MM