Flux de GEL, facilita la soldadura de componentes, muy indicado para cuando se trabaja con soldador de aire caliente, se utiliza tanto para soldar como para desoldar ya que facilita la operación, útil también en operaciones de reballing.
lL alta viscosidad facilita la colocación del estaño. Bolas en la placa integrada, evitando que se muevan al retirar la plantilla.
Excelente para soldar y desoldar cualquier componente, como capacitores, circuitos integrados, BGA, reballing, trabajar en placas base móviles, PC, tarjetas de video y mucho más.
Tipo de fundente RMA-223 TPF(UV)
ESTE FLUX AL SER DEL TIPO RMA DEJA RESIDUOS, POR LO QUE ES APTO PARA DESOLDADAR Y LIMPIEZA PERO NO LO RECOMENDAMOS PARA VOLVER A SOLDAR LOS INTEGRADOS YA QUE PARA ESO ES RECOMENDABLE UN FLUX QUE NO DEJE RESIDUOS.
Características |
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| Modelo | RMA-223 TPF(UV) |
| Compatibilidad | Retrabajo / Reflujo / Esfera o Pin Adjunto a BGA, CGA, CSP |
| Volumen | 10cc |
| Temperatura de almacenamiento | 22 a 27 °C |
| Posición | Almacenar verticalmente con la punta dispensadora hacia abajo. |
| Cantidad | 1 unidad |
Contenido del paquete
- 1x Tubo Flux 10cc RMA-223 TPF(UV) Pasta de soldadura de aire caliente, BGA, Smd