Flux AMTECH NC-559-ASM BGA PCB No-Clean limpia indispensable reballing

100% pasta fundente de soldadura sin plomo AMTECH NC-559-ASM-UV 10ml para herramientas de reparación de soldadura SMT reparación BGA sin necesidad de limpiar

Característica:

Excelente capacidad de adherencia a la soldadura.

Excelente capacidad Antihumedad.

Ampliamente utilizado en paquetes BGA, PGA, CSP y operación de chip .flip

Adecuado para múltiples reflujo de PCB

No limpio y sin plomo para la protección del medio ambiente .

Se puede utilizar para el rework, la esfera o el accesorio del pin a los paquetes BGA, PGA y CSP, y para montar operaciones como el accesorio del Chip del tirón a sustratos PWB. Es una herramienta necesaria y útil en reparación BGA.

Contenido del paquete

• 1x Flux AMTECH NC-559-ASM-UV BGA PCB No-Clean limpia indispensable reballing